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晶圆代工产能奇缺!台积电也已到极限?下游芯片持续缺货涨价

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今年的8吋晶圆缺货问题尤为严重。除了受下半年消费电子、汽车电子市场需求强势反弹影响之外,最主要的原因还是8吋晶圆厂产能本身就有限,且上游晶圆厂投资少。此外华为大量囤货、日本旭化成(Asahi Kasei)一座半导体工厂发生火灾、东南亚因为疫情封城、意法半导体(STMicroelectronics)爆发罢工等也带来了很大的影响。


近日,日本一家电子元件供应商透露,Wi-Fi、蓝牙芯片已陷入短缺,预估的延迟时间已超过10 周之久。中国汽车产业也预测,部分车厂的生产线将在明年第一季受冲击。荷兰车用芯片供应商恩智浦半导体(NXP)已通知客户要全面涨价,理由是“原料成本大增”及“芯片严重短缺”。


据欧洲半导体业界消息透露,问题主要源自晶圆代工厂,台积电、格罗方德(GlobalFoundries)承受的压力似乎特别高,“看来台积电已到极限”。


对此消息,台积电不愿回应,仅表示董事长本周就曾说过产能相当吃紧。格罗方德发言人则透露,正在投资扩充产能,以满足前所未见的需求,预计明年的平均资本支出将拉高一倍。


近期,国内的一些芯片厂商或分销商也已经承受不住上游缺货涨价的压力,也纷纷开始涨价。


12月16日,富满电子再次发布涨价通知。由于晶圆及MOS价格大幅度上涨,所有产品含税价格在现行价格基础上统一上调10%;方案将于2021年1月1日开始执行。这已经是富满电子自今年9月以来的第三次涨价。


12月17日,紫光国微在互动平台上回复12月14日的提问表示,目前下游代工产能整体偏紧,芯片产品的供应能力受到影响,公司部分产品也不排除有上调价格的可能。


值得注意的是,为抢夺中国晶圆代工市场,SK 海力士旗下的“SK 海力士系统IC”(SK Hynix System IC)积极布局中国市场,其中国无锡的8 吋厂本月已开始量产。


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